AMD在Computex 2024上发布Ryzen AI 300与Ryzen 9000芯片平台

AMD在Computex 2024上发布Ryzen AI 300与Ryzen 9000芯片平台

作者
Elena Vargas
4 分钟阅读

AMD发布锐龙AI 300和锐龙9000芯片于Computex 2024

在2024年的Computex展会上,AMD揭晓了其最新的芯片平台,推出了面向笔记本的锐龙AI 300系列和面向台式机的锐龙9000系列。目标在于提升笔记本的AI性能和增强台式机的游戏速度。锐龙AI 300的显著特点包括一个新NPU,其AI性能达到50 TOPS,超越了之前的AMD笔记本硬件;而锐龙9000系列则比前代产品整体性能提升16%。这些进步是AMD在高性能AI硬件领域竞争力的体现,尤其是在满足微软Copilot+计划的需求方面,该计划要求NPU至少达到40 TOPS,同时还有特定的RAM和SSD要求。

AMD的新款笔记本芯片,包括12核的锐龙AI 9 HX 370和10核的AI 9 365,承诺提供卓越的速度和图形增强,展示出显著超越竞争对手如苹果和英特尔的性能优势。这些芯片基于更新的Zen 5架构,预计将提供更快的响应速度和更强的数据处理能力。此外,AMD还推出了新的台式机芯片及更新芯片组,采用先进技术如PCIe 5、USB4、WiFi 7和DDR5,预计将从7月起上市,包括在ASUS ZenBook S 16和MSI Stealth A16 AI+等笔记本中。

关键要点

  • AMD宣布推出面向笔记本的锐龙AI 300系列和面向台式机的锐龙9000系列,旨在提升AI性能和游戏速度。
  • 锐龙AI 300配备的新NPU具有50 TOPS的AI性能,显著超越了之前的AMD笔记本硬件。
  • 新款锐龙9000台式机处理器比前代产品整体快16%。
  • AMD的锐龙AI 9 HX 370在Blender测试中比苹果的M3芯片快98%,比英特尔的Core Ultra 185H快73%。
  • AMD的Zen 5架构承诺提供更快的响应速度和更好的大数据处理能力。

分析

AMD在Computex 2024上发布的锐龙AI 300和锐龙9000芯片,体现了其进军高性能AI和游戏市场的战略推进。锐龙AI 300中的50 TOPS NPU和锐龙9000的16%性能提升,使AMD在竞争中占据优势,对抗高通及传统对手如苹果和英特尔。短期内,AMD新芯片的需求将增加,可能改变市场份额。长期来看,AMD的技术进步将可能重定义AI和游戏硬件的行业标准,影响未来的产品开发和消费者期望。引入PCIe 5、USB4、WiFi 7和DDR5技术也标志着向更先进和集成计算解决方案的更广泛转变。

你知道吗?

  • TOPS(每秒万亿次操作):衡量人工智能和机器学习中计算性能的指标,特别是神经网络领域中每秒操作的次数。50 TOPS意味着NPU(神经处理单元)每秒可以执行50万亿次操作,这对于高效处理复杂的AI任务至关重要。
  • NPU(神经处理单元):一种专门为加速机器学习和神经网络任务设计的处理器。与CPU和GPU不同,NPU针对神经网络中使用的特定数学运算进行了优化,为AI应用提供了显著的速度和效率提升。
  • Zen 5架构:AMD Zen微架构的第五代,以其CPU性能、效率和能力的提升而闻名。Zen 5预计将进一步增强这些方面,特别是在响应速度和处理大数据负载方面,使其非常适合如游戏和AI处理等高要求应用。

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